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2018年9月11日，英特尔在台北君悦酒店举行了为期三天的“Intel 2018年LOEM高峰会”--为其顶级合作伙伴举办的一场大型产品推介活动。作为英特尔重要的电源芯片技术合作伙伴，芯智汇受邀出席本次峰会。

“LOEM高峰会”是英特尔亚洲区重要的年度盛典活动，峰会每年都会吸引全球超500家的专业客户参加，包括全球知名的ODM厂商、系统集成商、品牌厂商等。活动旨在为其重点合作伙伴搭建交流平台，创造更多合作机会。

芯智汇针对新PC发展新趋势，特别是Ultrabook、2in1 等产品应用，展出的多节电池高压BMU AXP2401/AXP2402、大电流COT BUCK AXP8179/AXP8180、高精度电量计AXP2601、智能语音多路麦克风阵列ADC AC108等产品，受到了参会嘉宾的重点关注。